一种治具拆装方法
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摘要
本发明公开了一种治具拆装方法。本发明的治具拆装方法，采用的治具拆装系统，其中的治具输送机构能够高效的将治具逐个输送至治具拆装机构处进行治具装载，或将治具拆装机构处拆除电路板的空载治具送出；其中的治具拆装机构能够高效的对治具进行拆装同时将电路板放入治具中或自治具中取出，保证了极高的效率；同时电路板的传输带能够穿过治具输送机构和治具拆装机构，在治具拆装完成后能够立即将电路板放回传输带上继续进行流水线组装，不影响电路板组装线的其余工序。
基本信息
专利标题 ：
一种治具拆装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112770617A
申请号 ：
CN202011642351.4
公开（公告）日 ：
2021-05-07
申请日 ：
2020-12-31
授权号 ：
CN112770617B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张仁群
申请人 ：
麦格纳电子（张家港）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇省开发区振兴路11号（麦格纳）
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘鑫
优先权 ：
CN202011642351.4
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 B65G37/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-05-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/00
申请日 : 20201231
申请日 : 20201231
2021-05-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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