快拆装焊接治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种快拆装焊接治具,包括:基板;至少一个紧固件,与所述基板可拆卸连接;盖板,通过所述紧固件固定于所述基板,待焊接的产品被限位于所述基板和所述盖板之间;所述盖板具有至少一个孔结构,所述孔结构包括可供所述紧固件的杆部穿过的第一孔以及可供所述紧固件的头部穿过的第二孔,所述第一孔位于所述第二孔的一侧且所述第一孔与所述第二孔连通;其中,所述第一孔小于所述第二孔,使得所述第一孔不能供所述紧固件的头部穿过;其中,所述紧固件和所述盖板被配置为,当所述紧固件未完全卸下或未完全紧固时,所述盖板可相对所述紧固件侧向移动。本实用新型在装拆盖板时,紧固件不需要完全卸下,装拆方便,节约装拆时间。

基本信息
专利标题 :
快拆装焊接治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021541789.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-29
授权号 :
CN212918238U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
叶博森
申请人 :
广州龙辉电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市增城区新塘镇南安村桥头山边路7号(厂房A3)首层
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
张泽锋
优先权 :
CN202021541789.9
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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