一种微波模块射频电缆的装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微波模块射频电缆的装配结构，包括安装基体，在安装基体上设置有中空穿槽，中空穿槽内穿射频电缆并通过焊接固定，安装基体通过螺栓或螺纹连接固定到结构盒体上；射频电缆的内端焊接到结构盒体内部的PCB板上，外端焊接到结构盒体外部，能在模块内所有使用射频类连接器的结构中应用，能够大大的降低连接器的使用空间，提高了模块的空间可利用率。安装基体采用黄铜镀金材料，保证了产品的可靠性、屏蔽性。具有信号测试稳定性，良好的屏蔽性，结构通用性，节省空间，节省成本的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种微波模块射频电缆的装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020004253.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211295488U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
鲁红英孙亚楠曹春雷
申请人 ：
北京中科飞鸿科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息路2号国际创业园1号楼19C
代理机构 ：
北京凯特来知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑立明
优先权 ：
CN202020004253.7
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/627 H01R13/629 H01R13/639 H01R13/622 H01R13/658
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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