一种CPCI射频模块的整体装配结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提出了一种CPCI射频模块的整体装配结构,包括上盖板、下盖板、腔体、高频主印制板、高频副印制板、低频印制板、腔体、隔离板;通过隔离板将腔体分为正反两个腔体空间,将高频主印制板安装在正面的腔体空间内,将高频副印制板安装在反面的腔体空间内,同时将低频印制板插接在与高频副印制板同侧,最后在高频主印制板和高频副印制板上安装上盖板和下盖板;本实用新型基于上述设置提高了结构稳定性,防护性,且成本低廉,电磁干扰能力强。
基本信息
专利标题 :
一种CPCI射频模块的整体装配结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021366412.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-13
授权号 :
CN212184011U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
刘腾飞
申请人 :
成都能通科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市武侯区武侯电商产业功能区管委会武科东三路6号
代理机构 :
成都君合集专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尹新路
优先权 :
CN202021366412.4
主分类号 :
H05K9/00
IPC分类号 :
H05K9/00 H05K7/20 H05K1/02 H05K7/14 H05K5/02 H05K7/02
法律状态
2021-11-23 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 9/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 成都能通科技有限公司
变更后 : 成都能通科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 610000 四川省成都市武侯区武侯电商产业功能区管委会武科东三路6号
变更后 : 610000 四川省成都市武侯区武侯电商产业功能区管委会武科东三路6号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 成都能通科技有限公司
变更后 : 成都能通科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 610000 四川省成都市武侯区武侯电商产业功能区管委会武科东三路6号
变更后 : 610000 四川省成都市武侯区武侯电商产业功能区管委会武科东三路6号
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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