一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器
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摘要
本实用新型涉及微波电子设备互联技术领域，一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器，其特征在于：包括SMA插孔壳体(1)、SMPM插针壳体(2)和插芯组件，所述插芯组件包括同轴心设置的内插芯(3)和绝缘支撑介质(4)，所述绝缘支撑介质(4)固定在内插芯(3)的外周面上，所述插芯组件由远离具有绝缘支撑介质(4)的一端插入SMA插孔壳体(1)，所述SMA插孔壳体(1)内设有第一台阶结构(11)，所述SMPM插针壳体(2)内设有第二台阶结构(21)，当SMA插孔壳体(1)与SMPM插针壳体(2)在插和状态时，所述SMPM插针壳体(2)与SMA插孔壳体(1)通过螺纹连接，绝缘支撑介质(4)的两端分别与第一台阶结构(11)和第二台阶结构(21)相抵接。
基本信息
专利标题 ：
一种带容性补偿的单支撑介质同轴转接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020007014.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211045923U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
李凯青春冯浩
申请人 ：
沈阳兴华航空电器有限责任公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区开发大路30号
代理机构 ：
沈阳易通专利事务所
代理人 ：
于艳梅
优先权 ：
CN202020007014.7
主分类号 ：
H01R24/54
IPC分类号 ：
H01R24/54 H01R13/6473 H01R13/6474 H01R13/6477 H01R13/502
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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