带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器
实质审查的生效
摘要

本发明涉及带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器,包括外壳,所述外壳的内部安装有安装件,所述安装件的一侧安装有移动块,所述安装件的内部安装有导体,所述安装件的内部安装有支撑件,所述支撑件的一侧安装有移动件。不使用时,通过圆孔插入伸入杆的内部,将圆孔赛满,增加支撑效果,防止运输途中由于外力,导致射频同轴连接器损坏,且移动块移动驱动驱动件移动,使驱动件驱动齿轮旋转,使移动件移动,方便伸入杆脱离,不需要人工操作,脱离更加方便,且移动件在移动过程中伸入移动块的内部,通过挤压橡胶块,方便橡胶块变形,使橡胶块的内圆与电缆接触更加紧密,增加密封性,且开设圆孔与圆孔均可以减少重量。

基本信息
专利标题 :
带有混合介质支撑结构的射频同轴连接器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361890A
申请号 :
CN202111498429.4
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
洪宏
申请人 :
安徽迈凯电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市庐阳区合瓦路338号新8栋501
代理机构 :
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘寒冰
优先权 :
CN202111498429.4
主分类号 :
H01R24/40
IPC分类号 :
H01R24/40  H01R13/52  H01R13/502  
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 24/40
申请日 : 20211209
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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