一种双头吸嘴、双头顶针帽及双头顶针单元装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术，具体涉及一种双头吸嘴，包括吸嘴主体以及与吸嘴主体连接的吸嘴头部，吸嘴头部设有两个吸孔，吸嘴主体的接口端与固晶机上的吸头可拆卸连接；并基于此，还公开了与双头吸嘴与之配套使用的双头顶针帽及双头顶针单元装置。本实用新型针对原固晶机吸头，保持吸嘴基座的安装尺寸不变，增加吸嘴头部吸孔的数量，能在相同运动行程及吸力的条件下，一次性吸取更多芯片，提高了工作效率，减少重复工作次数，延长配件使用寿命，降低维护成本。
基本信息
专利标题 ：
一种双头吸嘴、双头顶针帽及双头顶针单元装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020009933.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN210722987U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
许兵张敬元樊增勇袁根谭斌吴邦强邓海昕
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
陈令轩
优先权 ：
CN202020009933.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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