脉冲式双面FOG邦定机
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及自动化生产设备技术领域,特别涉及脉冲式双面FOG邦定机,机柜本体的上表面并排设置有两升降平台,升降平台上表面吸附待邦定产品,升降平台正上方设置有热压机构,热压机构的底端设置有上热压头,升降平台包括一吸附板,吸附板可在升降平台上升降,吸附板的边部开设有热压槽,热压槽的下方设置有下热压头,下热压头位置与上热压头位置上下对应。与现有技术相比,本实用新型的脉冲式双面FOG邦定机通过上热压头和下热压头可实现同时对产品双面进行热压邦定,提高加工效率。

基本信息
专利标题 :
脉冲式双面FOG邦定机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020017172.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-03
授权号 :
CN211062695U
授权日 :
2020-07-21
发明人 :
罗斯郑永乾陈强林辉迎
申请人 :
深圳市杰迈精密自动化有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌工业区C区第一栋厂房二楼
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
谭雪婷
优先权 :
CN202020017172.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-12-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200103
授权公告日 : 20200721
终止日期 : 20210103
2020-07-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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