活动组装式密封增强型温度传感器
授权
摘要

本专利申请提供了一种活动组装式密封增强型温度传感器,它包括有探头部、线缆部和装配部,其中的装配部包括安装螺帽、连接螺帽、套管式连接螺栓和密封部件,线缆护套套装在连接螺帽的线缆端,由压接套紧锁连接;套管式连接螺栓的栓体穿出安装螺帽,与连接螺帽密封螺纹连接,套管式连接螺栓的栓头与安装螺帽线缆穿孔内端面为凸台限定,装配后,连接螺帽具有与探头壳体穿设信号线缆的同轴中心管腔。本技术方案在满足此类温度传感器极严格的抗震动载荷和密封技术性能要求的前提下,解决了线缆护套与感温探头之间的可卸装技术目的,避免了某一部件出现损伤、产品整体报废处理的结局,大大减少了组成部件的浪费,降低了维修、维护成本。

基本信息
专利标题 :
活动组装式密封增强型温度传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020018294.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-06
授权号 :
CN211576389U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
杨晶宁辉张大龙
申请人 :
丹东鸭绿江敏感元件有限公司
申请人地址 :
辽宁省丹东市振兴区表厂路6号
代理机构 :
丹东汇申专利事务所
代理人 :
徐枫燕
优先权 :
CN202020018294.1
主分类号 :
G01K1/14
IPC分类号 :
G01K1/14  G01K1/08  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑;固定装置;在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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