一种温度传感器密封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种温度传感器密封结构，包括保护外壳、NTC热敏电阻、电线和连接接插件,所述NTC热敏电阻位于保护外壳内，所述电线一端伸入保护外壳内与热敏电阻相接，所述保护外壳的开口方向与电线之间连接有出线热缩管，所述电线外套设有PVC套管，所述PVC套管的一端套在出线热缩管外，所述出线热缩管远离保护外壳的一端边缘连接有密封定位环，所述电线远离NTC热敏电阻的一端伸入接插件内，所述PVC套管远离保护外壳的一端与电线绝缘皮超声焊接，所述PVC套管与连接接插件之间的电线处与连接接插件朝向保护外壳一端外套有接线热缩管，通过上述设置，温度传感器具有较高的密封性，提高温度传感器的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921401749.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210513441U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
史进东吴关炎王雄伟
申请人 ：
宁波科联电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市江东区宁波高新区沧海路189弄2号132幢韵升科技工业一园4号厂房三楼
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪发成
优先权 ：
CN201921401749.1
主分类号 ：
G01K1/08
IPC分类号 ：
G01K1/08 G01K7/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/08
保护装置，例如，外壳
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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