一种温度氧传感器密封结构
授权
摘要
本实用新型涉及尤其是涉及一种温度氧传感器密封结构。该温度氧传感器密封结构，包括基座、套筒、接线底座、护罩和氧传感元和温度传感元，氧传感元和温度传感元外圆壁与基座内壁之间设有第一瓷件和第二瓷件，第一瓷件和第二瓷件的相对端面之间夹设有密封粉饼，密封粉饼设计成矩形孔和圆孔的双孔结构，套设在氧传感元和温度传感元上，外圆面与基座内壁过盈配合，护罩上设有若干供汽车尾气通过的尾气通孔，套筒上设有若干供空气通过的空气通孔。通过将基座内腔设计成两段式阶梯孔，密封粉饼安装在后段孔内，且温度氧传感器密封结构的长度相比传统的结构也有所缩小，使得温度氧传感器密封结构的密封性更好。
基本信息
专利标题 ：
一种温度氧传感器密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920916932.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN210036776U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
曾咏平胡国付尧中华
申请人 ：
武汉泽科宁电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区西北湖四路昌华工业园
代理机构 ：
武汉开元知识产权代理有限公司
代理人 ：
马辉
优先权 ：
CN201920916932.9
主分类号 ：
G01D11/24
IPC分类号 ：
G01D11/24
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
G01D11/24
外壳
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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