一种电子束焊接上下料装置

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摘要

本实用新型涉及一种电子束焊接上下料装置，活塞焊机技术领域，包括焊机机架，焊机机架上端设有焊接工位本体，焊接工位本体与焊机机架间设有上下料装配组件，上下料装配组件与焊机机架间设有若干位移滑轨，焊机机架侧边设有下料架，下料架上设有下料盒，下料盒与上下料装配组件间设有与上下料装配组件相活动式螺栓连接固定的下料斗，上下料装配组件另一端设有与上下料装配组件相插嵌上料料盒。具有质量稳定性好、同轴度误差小和效率高的特点。提高了焊接机上下料的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种电子束焊接上下料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020023156.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-07

授权号：

CN211588893U

授权日：

2020-09-29

发明人：

沈华勤孙存轩李文川

申请人：

杭州雷神激光技术有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市萧山区临江工业园区经六路

代理机构：

杭州融方专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

沈相权

优先权：

CN202020023156.2

主分类号：

B23K15/00

IPC分类号：

B23K15/00