具有搅动结构的电镀槽
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有搅动结构的电镀槽,包括电镀槽体,电加热块,在电镀槽体内固定有阴极电镀板和阳极电镀板,在电镀槽体的外壁上开设有竖向滑槽,在竖向滑槽内设置有滚珠丝杆且在电镀槽体的侧壁底部固定有驱动电机,在竖向滑槽内设置有与滚珠丝杆螺纹连接的滑块,在电镀槽体内设置有升降搅动框,在升降搅动框与滑块之间固定有n形连接筋杆,在电镀槽体的中部设置有过滤网袋,在电镀槽体的侧部固定有泵体,在升降搅动框上开设有与导液通道相连通的喷液孔。本实用新型的结构设置合理,升降搅动框配合有泵体与导液通道及喷液孔,在升降的同时可进一步使电镀液中的药液均匀混合,有利于提高电镀的质量,适用性强且实用性好。
基本信息
专利标题 :
具有搅动结构的电镀槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020027473.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-07
授权号 :
CN211897160U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
李文龙
申请人 :
重庆匍蕾汀表面处理有限公司
申请人地址 :
重庆市潼南区工业园区东区C10-02/02、C9-01/01号地块(巨科环保公司38#厂房)
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
范国刚
优先权 :
CN202020027473.1
主分类号 :
C25D21/10
IPC分类号 :
C25D21/10 C25D17/02 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌;挂具的移动
法律状态
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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