一种具有搅拌结构的电镀池
授权
摘要
本发明提出了一种具有搅拌结构的电镀池,包括电镀池本体,电镀池本体的底部设有出液管,出液管的一端为封闭设置,出液管的另一端为开口设置,出液管的侧壁上设有多个出液孔,出液孔上连接有柔性的软管,软管的两端为开口设置,所述的软管的一端与所述的出液孔连通设置,电镀池本体的外侧设有水泵,所述的水泵的出液端与所述的出液管的另一端连接,所述的水泵的进水端与所述的电镀池本体的内部连通设置,还包括搅拌架,搅拌架包括横梁,所述的横梁与所述的出液管平行设置,所述的横梁设置在所述的出液管的上侧,所述的软管的外侧壁上设有系绑所述的横梁的系绑绳带,所述的横梁的两侧分别设有向外延伸出的搅拌条,所述的搅拌条的端部连接有搅拌叶。
基本信息
专利标题 :
一种具有搅拌结构的电镀池
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112853434A
申请号 :
CN202011523109.5
公开(公告)日 :
2021-05-28
申请日 :
2020-12-21
授权号 :
CN112853434B
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
林良宝林春生
申请人 :
温州佳宝电镀设备有限公司
申请人地址 :
浙江省温州市瓯海区南白象金竹路35弄1号
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202011523109.5
主分类号 :
C25D17/00
IPC分类号 :
C25D17/00 C25D21/10 C25D5/20 C25D5/08
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-06-03 :
授权
2021-06-15 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 17/00
申请日 : 20201221
申请日 : 20201221
2021-05-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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