分层微结构多孔光纤太赫兹低损耗波导

授权

摘要

本实用新型提供了一种基于等差分层微结构多孔光纤的太赫兹低损耗波导。基底材料采用环烯烃类聚合物TOPAS，光纤横截面由三角晶格排列、半径满足差分层条件的亚波长圆形空气孔阵列组成。研究表明，当工作频率大于1.15THz时，归一化吸收损耗低于多孔度相等的均匀微结构多孔光纤，同时基模在空气包层中的能量分数降低了近70％，从而能够有效降低外界环境的干扰。本实用新型所述光纤能够显著改善均匀微结构多孔光纤在高频模场劣化、传输带宽有限、易受环境干扰等方面的不足。对于太赫兹波段宽带、低损耗波导和功能器件的应用具有重要意义。

基本信息

专利标题：

分层微结构多孔光纤太赫兹低损耗波导

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020030746.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-08

授权号：

CN212181075U

授权日：

2020-12-18

发明人：

李珊珊常胜江范飞张昊宋丽培

申请人：

南开大学

申请人地址：

天津市南开区卫津路94号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020030746.8

主分类号：

G02B6/02

IPC分类号：

G02B6/02