一种模块化电容器安装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种模块化电容器安装结构,包括一模块化PCB板,该模块化PCB板上蚀刻有电路,其元件安装面一侧边缘立式安装有总控板,总控板上设置有总控元件,模块化电容器安装结构还包括:至少一个焊接于元件安装面上的大容量存储电容、至少一对相向的第一护板和至少一组电容模组,可拆卸的扣接于每对第一护板之间,其底面设有分布式电极,该分布式电极与元件安装面上的第一弹性接触电极抵触电连接;模块化PCB板,其另一面设置有与第一弹性接触电极电导通且分布一致的第二弹性接触电极。本实用新型的电容器安装结构形成模块化,其安装和拆卸均非常方便,不需要通过焊接即可实现导通电路,提高电力检修效率。

基本信息
专利标题 :
一种模块化电容器安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020038900.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-09
授权号 :
CN210896994U
授权日 :
2020-06-30
发明人 :
殷睿
申请人 :
深圳市瑞康电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区龙华办事处华联社区和平工业园金星大厦厂房11,12A
代理机构 :
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
代春兰
优先权 :
CN202020038900.6
主分类号 :
H01G2/06
IPC分类号 :
H01G2/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/02
安装
H01G2/06
特别适用于在印刷电路底座上安装
法律状态
2020-06-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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