超薄玻璃的激光成丝钻孔与超声波裂片装置
授权
摘要

本实用新型涉及超薄玻璃的激光成丝钻孔与超声波裂片装置,包含用于提供高斯光束的红外皮秒激光器、用于驱动超薄玻璃运动的X‑Y轴运动平台以及超声波裂片装置,红外皮秒激光器的输出光路上布置有用于减小发散角和扩大光斑的扩束镜以及用于反射激光束并改变光束传播方向的光路反射单元,光路反射单元的输出光路上布置衍射镜、聚焦镜和物镜,聚焦镜安装于Z轴向直线运动单元上,物镜正对于X‑Y轴运动平台上的超薄玻璃;超声波裂片装置包含用于产生超声波的超声波换能器以及用于将超声波传递至超薄玻璃的传递介质,超声波换能器设于超薄玻璃的运动轨迹上方。基于成丝切割技术并控制出光,形成细丝现象,超声波实现残料与超薄玻璃的分离。

基本信息
专利标题 :
超薄玻璃的激光成丝钻孔与超声波裂片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020040983.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-09
授权号 :
CN211708419U
授权日 :
2020-10-20
发明人 :
赵裕兴易小锋
申请人 :
苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
代理机构 :
江苏圣典律师事务所
代理人 :
王玉国
优先权 :
CN202020040983.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-10-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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