一种立体激光轴孔位置测量系统

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摘要

本实用新型公开了一种立体激光轴孔位置测量系统，包括前端装置、后端装置和轴承套筒；前端装置可拆卸地安装于轴承套筒的前端；后端装置可拆卸地安装于轴承套筒的后端；前端装置包括定位工装和前端测距机构，定位工装的后侧与轴承套筒前端相适配，定位工装套设于轴承套筒前端；前端测距机构固定设置于定位工装；后端装置包括加持机构和后端测距机构；加持机构与轴承套筒后端相适配，加持机构套设于轴承套筒后端；后端测距机构固定设置于加持机构。本实用新型可有效获得轴孔相对位置信息，降低装配时候的碰撞冲击，提高工作效率。

基本信息

专利标题：

一种立体激光轴孔位置测量系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020048708.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-09

授权号：

CN211425342U

授权日：

2020-09-04

发明人：

徐长波赵伟曹少中

申请人：

北京印刷学院

申请人地址：

北京市大兴区兴华大街（二段）1号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020048708.5

主分类号：

G01B11/00

IPC分类号：

G01B11/00