一种5050四芯并联LED灯珠
授权
摘要
本实用新型属于LED灯具技术领域，尤其为一种5050四芯并联LED灯珠，包括灯珠支架、安装在所述灯珠支架内的LED芯片以及安装在所述灯珠支架两侧的引脚，所述灯珠支架的顶部开设有芯片安装槽，所述芯片安装槽的内部固定安装有四个所述LED芯片，四个所述LED芯片相互并联，所述LED芯片与所述引脚固定连接；通过在灯珠支架的底部靠引脚的两端设置了隔热垫，当对LED灯珠进行焊接时，热量集中在两侧的引脚处，而通过在灯珠支架的底部两侧设置隔热垫，可以对热量起到一定的阻隔作用，同时两个隔热垫之间设置了散热板，散热板可以将热量向两侧导出，从而降低灯珠支架底部的热量，将热量从两侧导出，避免热量集中，增大灯珠的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种5050四芯并联LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020054310.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-12
授权号 ：
CN211045434U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
刘奇
申请人 ：
中山市晟朗电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市横栏镇新茂工业区康龙二路13号厂房C栋五楼之一
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202020054310.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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