具有检测焊脚高度的电源拼板测试机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有检测焊脚高度的电源拼板测试机构，包括测试平台，在测试平台上设有模具组件和测试组件，模具组件位于测试组件下方，模具组件可在测试平台上移动从而进入或者退出测试组件下方，在测试平台的两侧的模具组件出入口处分别设有焊脚高度检测组件，焊脚高度检测组件包括滑动支架、可转动地安装在滑动支架上的测量轴、测量块，以及位移传感器，位移传感器与控制单元电性连接，滑动支架可在模具组件上滑动，位移传感器安装于测量轴的一端，测量块安装在测量轴上，测量块与模具组件上的产品位置对应，且与模具组件垂直。因此，本实用新型具有可以自动检测焊脚高度、检测速度更快、效率更高的、检测的准确率更高的优点。

基本信息

专利标题：

具有检测焊脚高度的电源拼板测试机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020059028.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-13

授权号：

CN211826163U

授权日：

2020-10-30

发明人：

路琳

申请人：

深圳市睿德电子实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区西丽中山园路TCL国际E城科学园区研发楼F1栋10层A单位1001号

代理机构：

深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

胡清方

优先权：

CN202020059028.3

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04