绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器
授权
摘要
本实用新型公开一种绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器，包括有SMP圆管绝缘子以及SMP圆管外壳；该SMP圆管外壳为金属材质，SMP圆管外壳包覆在SMP圆管绝缘子的外周侧面上，SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点，该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁，且相邻两铆点为错位倒挂式结构。通过在SMP圆管外壳的中部冲切形成有多个铆点，该多个铆点压入SMP圆管绝缘子的外壁，且相邻两铆点为错位倒挂式结构，有助于提升SMP圆管绝缘子保持力和减少SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳内的轴向位移，结构稳定性更好，并且SMP圆管绝缘子在SMP圆管外壳两端随机装入均不影响SMP圆管绝缘子的保持力，为生产组装带来便利。
基本信息
专利标题 ：
绝缘子高保持力和低轴向位移的SMP外壳连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020072712.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211556276U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
马见业戴学成李垚张建明
申请人 ：
深圳市创益通技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工业园第4栋101-501、第13栋105、东坑社区鹏升路3号厂房1栋
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202020072712.5
主分类号 ：
H01R13/516
IPC分类号 ：
H01R13/516 H01R13/46 H01R13/40
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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