Mark点标记装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种Mark点标记装置，属于PCB加工领域，其包括机架，所述机架上设置有第一输送轨道，所述第一输送轨道上设置有第二输送轨道，所述第二输送轨道垂直所述第一输送轨道设置，所述第二输送轨道上固定设置有支架，所述支架上固定设置有第一激光打标器和第二激光打标器，所述第二激光打标器位于所述第一激光打标器的下方，所述第一激光打标器的激光发射方向竖直朝下设置，所述第二激光打标器的激光发射方向竖直朝上设置，所述机架上还设置有X‑Ray检测装置，所述X‑Ray检测装置的水平高度高于所述第一激光打标器的水平高度。本实用新型可以对PCB板的双面同时进行打Mark点操作，打标效率高。
基本信息
专利标题 ：
Mark点标记装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020079931.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN212470185U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
罗冬何茂水肖乾清
申请人 ：
惠州市成泰自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区响水河工业园启懋(惠州)工业有限公司D号厂房
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝丽娜
优先权 ：
CN202020079931.6
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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