一种增加下限位块的引线框架冲裁模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种增加下限位块的引线框架冲裁模具，包括下模及上模，所述下模包括下模座及下压台，所述上模包括上模座及上压台，所述下模座的前后两侧均设有若干的第一定位套筒，所述第一定位套筒内套设有第一塑料套筒，所述上模座设有套设于所述第一塑料套筒的第一定位柱，所述下压台的前后两侧均设有若干的第二塑料套筒，所述上压台设有套设于所述第二塑料套筒的第二定位柱。本实用新型上下模之间的定位准确，引线框架的冲裁质量稳定，经多次冲裁后，定位结构磨损小，引线框架的加工精度高。
基本信息
专利标题 ：
一种增加下限位块的引线框架冲裁模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020084847.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211682535U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
尹国江崔红星刘海涛
申请人 ：
江门市国诠半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区金辉路9号2幢
代理机构 ：
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何办君
优先权 ：
CN202020084847.3
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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