一种高频热熔焊接装置
授权
摘要

本实用公开了一种高频热熔焊接装置,包括焊接部和焊接控制系统,焊接部包括料筒,料筒外部依次分为第一热处理区、热熔区和第二热处理区,第一热处理区上缠绕有第一组高频线圈,热熔区上缠绕有第二组高频线圈,第二热处理区上缠绕有第三组高频线圈,焊接控制系统包括单片机,单片机的信号输出端通过电流处理电路分别与第一组高频线圈、第二组高频线圈和第三组高频线圈连接;本实用根据单片机的输出信号,控制电流大小,不同时间提供给高频线圈不同的电流,进而为待焊接金属原件提供了不同的加热温度,可对待焊接金属材料进行热熔和热处理,可大幅提高金属材料的焊接质量。

基本信息
专利标题 :
一种高频热熔焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020092390.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-16
授权号 :
CN211680495U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
陈嘉毅
申请人 :
陈嘉毅
申请人地址 :
重庆市巴南区花溪街道红光大道33号新尚城17栋1单元16-4
代理机构 :
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 :
李智祥
优先权 :
CN202020092390.0
主分类号 :
B23K13/02
IPC分类号 :
B23K13/02  C21D9/50  C21D1/42  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K13/00
用高频电流加热焊接
B23K13/01
用感应加热
B23K13/02
缝焊
法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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