一种电容器用高耐压多串金属化薄膜
授权
摘要
本实用新型提供一种电容器用高耐压多串金属化薄膜，包括第一薄膜、第二薄膜，第一薄膜和第二薄膜的下方设置有介质层，所述第一薄膜上设置有金属区、留边区以及加厚金属区，所述金属区设置于两加厚金属区之间，所述留边区位于金属区和加厚金属区之间，所述第二薄膜上设置有依次设置的金属区和留边区，加厚金属区方阻较低，损坏小，通流能力强，金属区相对方阻较高，耐压性能强，第一薄膜和第二薄膜层叠卷绕后形成多个串联的电容，同时通过形成加厚金属区，降低电容的方阻。
基本信息
专利标题 ：
一种电容器用高耐压多串金属化薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020101157.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211062591U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
王坤方立龙岑挺锋
申请人 ：
广东意壳电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝西路33号天富来国际工业城三期四座二层201、202号、四层401号、五层501、502号（住所申报）
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯汉桥
优先权 ：
CN202020101157.4
主分类号 ：
H01G4/005
IPC分类号 ：
H01G4/005 H01G4/33 H01G4/38
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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