一种硅钢片剪切折弯设备
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摘要
本实用新型属于制造设备技术领域，具体涉及一种硅钢片剪切折弯设备，其包括机架、输送装置、传动装置、剪切刀座和折弯刀座；机架设置有滚珠花键轴，剪切刀座和折弯刀座上均通过花键轴套滑动设置在滚珠花键轴上；传动装置的动力输出端分别与剪切刀座以及折弯刀座传动连接，剪切刀座与折弯刀座上分别设置有切刀和折弯刀；输送装置设置在机架的进料口处。该硅钢片剪切折弯设备中的剪切刀座与折弯刀座均通过花键轴套滑动的设置在滚珠花键轴上，花键轴套内部的钢珠与滚珠花键轴配合能够减少花键轴套与滚珠花键轴的接触面积，从而减小花键轴套与滚珠花键轴的接触面的磨损，以避免硅钢片的剪切以及折弯的精度降低而影响变压器的功能的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种硅钢片剪切折弯设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020101249.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211840957U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
刘成善
申请人 ：
刘成善
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区白塔镇白塔委177号
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘业芳
优先权 ：
CN202020101249.2
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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