一种可拼接单面电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可拼接单面电路板，涉及电路板技术领域，具体为一种可拼接单面电路板，包括电路板主体，所述电路板主体正面的上方固定安装有两个连接套，且连接套内侧的底部活动安装有卡块，所述连接套的内侧固定安装有位于卡块上方的限位块。该可拼接单面电路板，通过将连接杆卡进连接套内部，连接杆底端的斜面顶压卡块顶端的斜面，从而使卡块向右侧移动，当连接杆与卡块顶端的卡槽相互啮合时，复位弹簧推动卡块恢复至初始位置，对卡块进行固定，从而保证了两个电路板主体连接稳定性，该装置通过连接杆与卡块对两个电路板主体进行连接，使电路板主体能进行拼接改变其形状及大小，使其更好的匹配多种产品使用。
基本信息
专利标题 ：
一种可拼接单面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020118750.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211321620U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
蒋建芳祝文
申请人 ：
广德尚得电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区PCB标准化厂房9号楼
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
毕雅凤
优先权 ：
CN202020118750.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K7/12
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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