自控温发热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种自控温发热装置，包括由上至下依序叠合设置的第一散热件、发热件和第二散热件，所述发热件为高分子正温度系数热敏电阻，所述第一散热件和第二散热件的材料均为金属，所述第一散热件上连接有第一引出端，所述第二散热件上连接有第二引出端。采用铝条等金属作为第一散热件和第二散热件，能够同时实现电极和散热片的功能，结构更加简单，可靠性更好。此外，采用正温度系数的高分子材料作为发热件，当温度升高时，热敏电阻阻值升高，从而能够实现功率自动调节的自控温功能。同时高分子材料本身耐受还原性气氛的能力优异，在需要用聚酰亚胺薄膜包裹使用的场合，即使在包裹的内部形成了还原性气氛，也能够在下长期使用。

基本信息

专利标题：

自控温发热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020119131.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-19

授权号：

CN211641768U

授权日：

2020-10-09

发明人：

张甦杨涛龚建仇利民戴剑

申请人：

苏州晶讯科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2号楼

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司

代理人：

王丽

优先权：

CN202020119131.2

主分类号：

B60H1/22

IPC分类号：

B60H1/22 F24H3/04