真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构,包括瓷壳、铜丝、屏蔽筒和焊料,所述瓷壳的内部固定连接有挡环,所述瓷壳的内部位于挡环的内侧嵌设有屏蔽筒,所述挡环的顶部位于瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间滑嵌有铜丝,所述瓷壳和屏蔽筒的空隙处之间位于铜丝的上方填充有焊料。本实用新型中,首先,在瓷壳和屏蔽筒之间设置有铜丝和焊料,装配简单,缩减了焊接的工序,节约了固定环和焊料的使用,同时装配时降低了压力机的使用,从而降低了生产成本,其次,在屏蔽筒上设有凸块,在瓷壳的底部位于凸块的上下分别设置有挡环和挡块,提升了瓷壳与屏蔽筒之间装配的稳定性,从而提升了瓷壳与屏蔽筒之间焊接的精度和稳定性。
基本信息
专利标题 :
真空灭弧室瓷壳与屏蔽筒直接焊接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020121658.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-19
授权号 :
CN211628975U
授权日 :
2020-10-02
发明人 :
王帅王宇彪何媛媛张铁柱王宁张帅吕赢宋博孟丽张校铭褚雨萌王一黄泽明王英
申请人 :
东芝白云真空开关管(锦州)有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市古塔区重庆路二段2号
代理机构 :
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN202020121658.9
主分类号 :
H01H33/664
IPC分类号 :
H01H33/664 H01H33/53
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H33/00
带有灭弧或防弧装置的高压或大电流开关
H01H33/60
不包括单独为产生或增强灭弧流体流动装置的开关灭弧或防弧装置的开关
H01H33/66
真空开关
H01H33/664
触点;灭弧装置,例如灭弧环
法律状态
2020-10-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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