一种内封IC的LED灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种内封IC的LED灯珠，包括封装载体、LED发光芯片、高灰断点续传IC和封装胶；封装载体上设置有六个引脚、六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗高灰断点续传IC，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与IC连接，金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定在封装载体上。该LED灯珠将LED发光芯片与具有断点续传功能和高灰度等级IC巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的LED集成电路，既解决了外置IC灯珠稳定性较差﹑成品应用线路设计复杂，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低的问题；也解决了当前内置IC灯珠单线信号传输非坏点续传的弊端和灰度等级较低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种内封IC的LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020129957.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN210956723U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
林坚耿李浩锐金国奇肖金铎
申请人 ：
深圳市天成照明有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道东方大道33号左第四栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020129957.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/56 H01L25/075
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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