一种带上电自检的内封IC灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种带上电自检的内封IC灯珠，包括封装支架、LED发光芯片及IC芯片；所述封装支架上设置有六个引脚、及六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗IC芯片，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与IC芯片连接；所述IC芯片上集成设置有相互连接的驱动模块、上电自检模块、电流增益模块和伽马校正器。既解决了外置IC灯珠稳定性较差、成品应用线路设计复杂，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低的问题；也解决了当前内置IC灯珠信号传输异常的弊端和灰度等级较低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种带上电自检的内封IC灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022379883.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN212934615U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
林坚耿李浩锐金国奇肖金铎黄奕源
申请人 ：
深圳市天成照明有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道东方大道33号左第四栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022379883.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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