一种基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳，其通过加入相变微胶囊以及导热填料、阻燃填料的方式，有效的消除了传统相变手机壳在使用时存在的不安全以及使用寿命短的缺陷。将相变微胶囊形成的蓄热层、导热填料形成的导热层以及阻燃填料形成的阻燃层嵌套固定后安装在手机壳上，使得手机在使用时散发出的热量能够很好的通过手机壳导出，而含有相变微胶囊的蓄热层又使导出的热量能够存储在手机壳中缓慢放出不至于出现烫手现象，实现对手机散热降温的同时又有效缓解因手机表面温度过高致使人体不适的情形。
基本信息
专利标题 ：
一种基于相变微胶囊的阻燃控温手机壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020135698.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN210958448U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
胡磊刘宏伟陈蕾
申请人 ：
杭州英诺克新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区建设四路4083号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020135698.9
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 C09K5/06 B32B33/00 B32B3/24
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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