集成部件
授权
摘要
本公开的实施例涉及集成部件。一种半导体材料的第一晶片具有表面。一种半导体材料的第二晶片包括衬底和在该衬底上的结构层。结构层集成了用于监测电磁辐射的检测器设备。第二晶片的结构层被耦合到第一晶片的表面。第二晶片的衬底被成形以形成微镜的定子、转子和移动质量块。定子和转子形成用于电容性地驱动移动质量块的组件。
基本信息
专利标题 ：
集成部件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020139175.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN212084950U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
L·塞吉齐L·蒙塔格纳G·维萨利M·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN202020139175.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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