激光成像法切割pi网板的装置
授权
摘要

本实用新型涉及激光成像法切割pi网板的装置,包含用于夹持网板的工装载台和紫外超短脉冲激光器,紫外超短脉冲激光器的输出光路上依次布置有扩束镜、分光镜单元、光罩板和反射镜组,反射镜组的反射光路衔接振镜,振镜的输出端布置扫描场镜,扫描场镜的投射端正对于工装载台。采用超短脉冲紫外激光,利用一组两片分光镜分光匀光,激光通过光罩板成像在pi表面去除pi以及胶层,对成像光斑做了匀光处理,pi的切割面锥度显著减小,同时具备多组不同大小的成像光罩板,使加工光斑大小可选择,振镜扫描结合平台直线运动组合方式进行材料加工,显著提高加工精度和效率。

基本信息
专利标题 :
激光成像法切割pi网板的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020142195.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-22
授权号 :
CN211840637U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
赵裕兴林恩旻
申请人 :
苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
代理机构 :
江苏圣典律师事务所
代理人 :
王玉国
优先权 :
CN202020142195.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/0622  B23K26/064  B23K26/067  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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