密封组件、光距离传感器模组及移动终端
授权
摘要
本公开关于一种密封组件、光距离传感器模组及移动终端。密封组件用于密封光感器件，光感器件包括光发射端口和光接收端口，密封组件包括：用于密封光感器件外部的密封套，密封套对应于光发射端口的位置开设有第一通孔，密封套对应于光接收端口的位置开设有第二通孔；第一导光柱，所述第一导光柱穿设于所述第一通孔并与所述密封套固定连接，所述第一导光柱的顶部凸出于所述密封套的上表面；第二导光柱，所述第二导光柱穿设于所述第二通孔并与所述密封套固定连接，所述第二导光柱的顶部凸出于所述密封套的上表面。第一导光柱和第二导光柱均凸出于密封套的上表面可以与显示面板的下表面相抵接，能够抵消光感器件与显示面板之间的距离间隙带来的影响。
基本信息
专利标题 ：
密封组件、光距离传感器模组及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020159896.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-10
授权号 ：
CN210927683U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
田百祥
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙毅俊
优先权 ：
CN202020159896.9
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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