一种用于SoC芯片的射频通信收发电路
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于SoC芯片的射频通信收发电路，主要解决现有技术信号收发衰减严重，收发电路集成后体积大、成本高的问题。该射频通信收发电路，包括天线单元，与天线单元相连的双工器，均与双工器相连的接收模块和发射模块，以及与接收模块和发射模块相连的本振模块；其中，所述接收模块和发射模块与SoC芯片的主控制器相连。通过上述设计，本实用新型的接收模块中通过预处理电路连接衰减电路，衰减电路连接滤波放大电路，从而可确保对信号进行放大时，滤波放大电路工作在线性区域，进而改善了射频收发电路的带内相位波动，降低信号在收发电路中的衰减，提升信号接收强度。因此，适于推广应用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SoC芯片的射频通信收发电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020159899.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-10
授权号 ：
CN210780781U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
何文君赵林虎
申请人 ：
四川华讯新科科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市锦江区石牛堰街8号
代理机构 ：
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王育信
优先权 ：
CN202020159899.2
主分类号 ：
H04B1/408
IPC分类号 ：
H04B1/408
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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