通信设备的散热结构
授权
摘要
本实用新型提供一种通信设备的散热结构，其包括：印刷电路板，印刷电路板上设置有芯片；外壳，外壳与印刷电路板设置在芯片的两侧；芯片与外壳直接夹设有导热板，导热板的面积大于芯片的面积，且，俯视时，芯片位于导热板的中心位置；导热板与外壳之间设置有热阻材料形成的阻热板，阻热板的面积大于导热板的面积，且，俯视时，导热板位于阻热板的中心位置。通过在外壳与芯片之间设置面积大于芯片的导热板，再进一步在导热板与外壳之间设置阻热板，使得作为点状热源的芯片不直接将热量集中传递到外壳的局部区域，使得芯片热量散发更为均匀；另一方面导热板和阻热板的结构简易，成本更低的同时安全性更高。
基本信息
专利标题 ：
通信设备的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020170477.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-14
授权号 ：
CN211297529U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
管兵朱有俊
申请人 ：
上海剑桥科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
胡美强
优先权 ：
CN202020170477.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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