一种带金属化的陶瓷盖板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带金属化的陶瓷盖板，属于微电子封装技术领域。包括陶瓷盖板、金属化层，金属化层沿陶瓷盖板的下表面边缘形状设置，金属化层环状加镀在陶瓷盖板的下表面，可有效解决微电子元件的封装，在使用陶瓷盖板时的密封性差问题，以及采用金属盖板时的耐腐蚀性较差、整体成本偏高的问题，兼顾二者成本低、密封性好的技术优势的同时又克服了它们的缺点。
基本信息
专利标题 ：
一种带金属化的陶瓷盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020184616.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-19
授权号 ：
CN211455670U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
鲍侠庄亚平严培青
申请人 ：
浙江长兴电子厂有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园
代理机构 ：
北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司
代理人 ：
董芙蓉
优先权 ：
CN202020184616.X
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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