一种基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构
著录事项变更
摘要

本实用新型公开了一种基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构,包括第一介质基板、第二介质基板、第一金属条、第二金属条、第一金属对称开口谐振圆环和第二金属对称开口谐振圆环,第二介质基板位于第一介质基板下,第一金属对称开口谐振圆环位于第一金属条和第二金属条之间,第二金属对称开口谐振圆环位于第二金属条远离第一金属对称开口谐振圆环的一侧。在入射电磁场激励的条件下,金属条和电磁波发生强耦合,充当明模谐振;金属对称开口谐振环和电磁波发生弱耦合,充当暗模谐振。基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构和入射电磁场的耦合,由明暗模近场耦合原理可以实现多频带的电磁感应透明现象。

基本信息
专利标题 :
一种基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020185062.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-19
授权号 :
CN211150789U
授权日 :
2020-07-31
发明人 :
姜彦南王娇陈艳君
申请人 :
桂林电子科技大学
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
代理机构 :
桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张学平
优先权 :
CN202020185062.5
主分类号 :
H01Q15/00
IPC分类号 :
H01Q15/00  H01Q15/02  
法律状态
2021-02-26 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H01Q 15/00
变更事项 : 发明人
变更前 : 姜彦南 王娇 陈艳君
变更后 : 姜彦南 陈艳君 王娇
2020-07-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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