主轴压半圆键工装

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种主轴压半圆键工装，包括基座，基座上设有供主轴穿过的通孔；支撑块，安装于基座上，所述支撑块的后侧面设有用于放置半圆键的卡槽；滑块，所述滑块可前后活动地安装于基座上且位于所述支撑块的后方，用以配合支撑块压紧主轴和半圆键，滑块前端设有主轴限位槽；气缸，固设于基座后侧，用于向前推动滑块使得滑块与支撑块的间距缩小。利用气缸推动将半圆键压装在主轴上，可一次压装到位，省时省力，操作方便，且相比人工压装更有利于保证半圆键与主轴轴线的平行度。

基本信息

专利标题：

主轴压半圆键工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020193099.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-21

授权号：

CN211759678U

授权日：

2020-10-27

发明人：

王光美

申请人：

广州市光裕汽车空调制造有限公司

申请人地址：

广东省广州市增城区正果镇池田开发区花岗石集团公司厂房

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

张泽锋

优先权：

CN202020193099.2

主分类号：

B23P19/027

IPC分类号：

B23P19/027