装配散热器的算力板
授权
摘要
本实用新型公开了一种装配散热器的算力板，属于设备散热技术领域，包括铝基材算力板和散热器，所述散热器底面的形状规格与所述铝基材算力板形状规格相同，所述散热器为挤出成型工艺加工的鳞片结构，所述铝基材算力板上设有若干个用于数据计算的运算芯片，所述铝基材算力板端部设有网络接口和电源接口，所述铝基材算力板边缘设有连接部，所述散热器与所述铝基材算力板通过所述连接部可拆卸连接，所述散热器底面与所述铝基材算力板背面之间涂抹导热硅脂以实现散热。本实用新型采用高导热性能的铝基材算力板，以及结合安装简便的一体式散热器，使得铝基材算力板产生的热量快速有效的驱散，提高了散热器的散热能力，减少算力板的损坏。
基本信息
专利标题 ：
装配散热器的算力板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020200479.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211238222U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
徐伟峰沈志文
申请人 ：
深圳杰微芯片科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020200479.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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