连接组件算力板
授权
摘要
本实用新型公开了一种连接组件算力板，属于算力板技术领域，包括算力板和水冷板，所述算力板背面与所述水冷板背面可拆卸紧固连接，所述水冷板内包含流动的水冷，所述算力板上嵌设有至少1条串联连接的芯片组，所述芯片组由间隔排列的若干芯片组成，所述水冷板内为中空腔体，所述腔体底部一体成型设有向上凸起的若干隔离条，相邻两条所述隔离条之间形成排水槽，每一所述排水槽内流动的水冷对对应的芯片进行降温。本实用新型通过改进水冷板的排水结构，使前后端流动的水冷温度变化甚小，确保流动到算力板上的每一芯片背面对应的水冷温度基本相同，并对芯片进行降温散热，进一步确保算力板正常运行。
基本信息
专利标题 ：
连接组件算力板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021800427.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212659534U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳杰微芯片科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021800427.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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