铝基材算力板
授权
摘要
本实用新型公开了一种铝基材算力板，属于PCB板技术领域，包括基板、网络接口、电源接口和芯片，所述基板上设有至少2个用于数据计算的芯片，所述基板一端部设有网络接口和电源接口，所述基板包括电路层、绝缘层和金属基层，所述电路层内排布有线路，所述电路层在线路的节点上焊接有所述网络接口、电源接口和芯片，上所述电路层和金属基层之间设有绝缘层。本实用新型采用三层结构的基板，利用高导热性的绝缘层将芯片运算产生的热量传导至金属基层而向外排热，散热效率大大提高，且降低算力板的成本。
基本信息
专利标题 ：
铝基材算力板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020200829.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211240293U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
徐伟峰沈志文
申请人 ：
深圳杰微芯片科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020200829.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K1/05
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法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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