一种无铆接射频天线
授权
摘要
本申请的目的是提供一种无铆接射频天线，所述无铆接射频天线包括上下两层天线线路以及设置在上下两层天线线路之间的基材层，上层天线线路包括串联的第一金属层和芯片，第一金属层形成环形线圈，下层天线线路包括第二金属层，所述第一金属层和第二金属层之间有重叠部分，重叠部分的第一金属层和第二金属层之间形成电容，使射频天线的上下两层天线线路在接收到射频信号时形成LC谐振回路，芯片获取能量而开始工作。本申请所提供的无铆接射频天线，通过电容连接实现正反面线路联通，避免铆接工艺，简化了射频天线的工艺环节，利于提高射频天线的成品率，降低生产工艺的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种无铆接射频天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020204190.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-24
授权号 ：
CN211238483U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
邱华卿
申请人 ：
集速智能标签（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号5－11幢A－B座
代理机构 ：
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈贞健
优先权 ：
CN202020204190.X
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q7/00
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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