一种智能照明集成基板
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型涉及一种智能照明集成基板，包含铝基板、LED光源、无线通信小卡，所述无线通信小卡设置有架高焊脚，所述架高焊脚设置于线路板下方，所述架高焊脚的底部焊接在铝基板上表面，使得所述线路板下表面与铝基板之间形成空气间隙，该空气间隙形成了铝基板与无线通信小卡之间的隔热介质，避免铝基板向无线通信小卡的热传导。
基本信息
专利标题 ：
一种智能照明集成基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020206023.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211352527U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
江东红曹克铎吴志峰
申请人 ：
厦门利德宝电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区灌口镇山美路662号
代理机构 ：
北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张飙
优先权 ：
CN202020206023.9
主分类号 ：
H05B45/30
IPC分类号 ：
H05B45/30
法律状态
2022-04-22 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H05B 45/30
登记号 : Y2022980003863
登记生效日 : 20220402
出质人 : 厦门利德宝电子科技股份有限公司
质权人 : 厦门市中小企业融资担保有限公司
实用新型名称 : 一种智能照明集成基板
申请日 : 20200225
授权公告日 : 20200825
登记号 : Y2022980003863
登记生效日 : 20220402
出质人 : 厦门利德宝电子科技股份有限公司
质权人 : 厦门市中小企业融资担保有限公司
实用新型名称 : 一种智能照明集成基板
申请日 : 20200225
授权公告日 : 20200825
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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