切刀
授权
摘要
本申请涉及生物切割技术领域，尤其是涉及一种切刀。本申请提供的一种切刀，包括刀体、支撑件以及切削件；支撑件设置在所述刀体上，切削件设置在支撑件上，切削件用于切削待切削工件。首先本申请中提供切刀优选用于生物样本的切割(但不仅限于生物样本切割，也可以用在工业材料的切割，其中，工业材料例如有环氧树脂或者丙烯酸树脂等)，其次，本申请中的切削件切出来的生物组织厚度可达20nm‑500um左右，使用超薄的天然钻石，提高了切削件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
切刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020210954.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-25
授权号 ：
CN211867876U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
梁梦瑞段文红林建胜丁锦
申请人 ：
深圳市誉和光学精密刀具有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区碧怡路6号1厂房101
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
毕翔宇
优先权 ：
CN202020210954.6
主分类号 ：
B26D1/00
IPC分类号 ：
B26D1/00 B26D7/26 B23P15/28
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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