可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具

授权

摘要

本实用新型公开了可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具，包括上模座和下模座，所述上模座的下表面焊接有上模板，且上模板的底部中间位置固定安装有压块，所述上模板的底部四周边缘位置均垂直焊接有立杆，所述下模座的顶部焊接有下模板，且下模板的上表面中间位置焊接有下模体，所述下模体的顶部开设有和压块相对应的压铸腔，所述上模座的下表面两侧边缘位置以及下模座的上表面两侧边缘位置均垂直焊接有支撑板，相邻两组所述支撑板之间设置有连接块。本实用新型中，压铸模具配位安装时采用卡合连接模式，可灵活组装使得压铸模具拆卸便捷且压铸操作的平衡性能优异，同时，设有高度调节结构施加向上的推力以方便脱模操作。

基本信息

专利标题：

可提高5G信号镁合金超薄手机中框压铸模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020213243.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-26

授权号：

CN212121405U

授权日：

2020-12-11

发明人：

熊传龙

申请人：

东莞三诚丰精密科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市大岭山镇大岭村厚大路旁兴昂工业园G栋

代理机构：

东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

毛有帮

优先权：

CN202020213243.4

主分类号：

B21D37/10

IPC分类号：

B21D37/10 B21D37/12 B21D37/14 B21D22/02