一种新型高周波热熔封口模具
授权
摘要
本实用新型提出一种结构简单、尺寸精度高、定位准确且便于操作的一种新型高周波热熔封口模具，包括上模块和能与上模块套和的下模块，所述上模块上与下模块的接触面上开设有热熔封口齿，所述上模块与下模块之间设有使上模块和下模块精确定位的定位装置，所述上模块上设有便于塑料泡壳脱离上模块的退料装置。
基本信息
专利标题 ：
一种新型高周波热熔封口模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020218234.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN212097573U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
张傲立张永彬
申请人 ：
厦门长昕电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区工业集中区同盛路69号三楼之八
代理机构 ：
泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖秀玲
优先权 ：
CN202020218234.4
主分类号 ：
B29C65/04
IPC分类号 ：
B29C65/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/04
介电加热，如高频焊接
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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