一种伺服电缸式的超声波焊接机
授权
摘要
本实用新型提出一种结构简单、生产成本低，能够精准控制的一种伺服电缸式的超声波焊接机，包括机架，所述机架上设置有焊接下模，所述机架上位于焊接下模的上方可上下滑移设置有换能器组件，所述换能器组件下端部设置有焊接上模，所述机架上设置有用于驱动所述换能器组件上下滑移的驱动装置，所述机架上设置有控制模块，所述驱动装置与换能器组件之间设置有压力传感器，所述驱动装置、换能器组件、压力传感器与控制模块电连接。
基本信息
专利标题 ：
一种伺服电缸式的超声波焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020219188.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211892028U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
张傲立张永彬
申请人 ：
厦门长昕电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区工业集中区同盛路69号三楼之八
代理机构 ：
泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖秀玲
优先权 ：
CN202020219188.X
主分类号 ：
B29C65/08
IPC分类号 ：
B29C65/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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