一种TO管座测试夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种TO管座测试夹具，包括夹具条和基座，所述夹具条固定于所述基座的上端并且所述夹具条的宽度小于所述基座的宽度，在所述夹具条上设有半圆形的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽用于放置上述TO56封装芯片的上端部分，在所述基座上与所述第一凹槽和所述第二凹槽相对应的位置处设有圆形的第三凹槽和第四凹槽，所述第三凹槽和所述第一凹槽连通，所述第四凹槽和所述第二凹槽连通。本实用新型公开的一种TO管座测试夹具，其采用夹具条磁吸式固定，取放方便，固定稳固，大大提高检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种TO管座测试夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020221595.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211455667U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
贾盘盘
申请人 ：
浙江矽感锐芯科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道宏建路2199号内2号厂房
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王大国
优先权 ：
CN202020221595.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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